1.小米Xring O1

在小米15 S Pro发布会前期,已有大批博主爆料此款机型将搭载小米自研芯片“玄戒o1”,就当大家都以为玄戒芯片将采用4nm工艺时,谁知道小米一上来就开大:玄戒o1采用台积电第二代3nm工艺,也就是与苹果A18 PRO、骁龙8至尊版、天玑9400同级别工艺。

其晶体管数量高达190亿,芯片面积约为109mm²,一上来就跻身高端旗舰第一梯队,属实让人出乎意料。

不过,最近关于玄戒o1是否是自研的事情,大家吵的不可开交,这其中肯定有水军和黑公关,当然也有人只是无脑骂,说什么用ARM公版怎么能是自研,为什么就小米的玄戒可以用台积电工艺,华为的不行?拜托,骂人也是要带点脑子的,华为也是从这一步过来的,都是一点点成长的。至于小米为什么没有被制裁,人家老美管的是ai芯片,手机芯片人家看都不看一眼(不过要是小米自研5G基带成了,就不好说了)

玄戒 O1 的 CPU 采用“2+4+2+2”架构,具体配置如下:- 2颗 X925 超大核,频率高达 3.9GHz- 4颗 A725 性能核心,频率为 3.4GHz- 2颗 A725 低频能效核心,频率为 1.9GHz- 2颗 A520 超高能效核心,频率为 1.8GHz

在跑分测试中,玄戒 O1 的理论性能与骁龙 8至尊不相上下,甚至在某些情况下超越了苹果 A18Pro

玄戒这次堆料还是很猛了,在GPU方面,玄戒 O1 搭载了 Arm Immortalis-G925 MC16 GPU,拥有 16 个核心,支持硬件光线追踪和可变分辨率渲染,其浮点运算能力达到 3.2TFlops,对比竞品如苹果 A18 Pro 和骁龙 8 Gen2,能效比提升显著。

在喜闻乐见的原神测试环节,不出意外的满帧运行,但功耗还是略高,机身温度控制得不错

从游戏方面来看,雷军这几年的沉淀算是没有白费时间😂

NPU方面玄戒 O1 内置 6 核低功耗 NPU,算力高达 44 TOPS,具体什么的也不过多赘述了

玄戒的这次成功算是离不开雷军及其玄戒团队的努力,小米的造芯之路算是有了一个好起头。回头看,小米这十年的造芯之路,算是有了一个新的开始

2.回顾过去---小米造芯之路

Tips:以下数据部分来自于百度百科

2014年,小米刚刚完成手机市场的“性价比”崛起。但雷军意识到,真正伟大的企业必须掌握核心技术,他提出了一个大胆的计划——成立全资芯片公司,研发手机SoC芯片 。

2014年9月,澎湃项目立项,正式开启“追芯”之旅。

2017年2月28日,小米松果推出澎湃S1手机SoC芯片,曾在小米5c手机上进行尝试。后来,因为种种原因,遭遇挫折,暂停了SoC大芯片的研发,但还是保留了芯片研发的火种,转向了“小芯片”路线。

2017年,澎湃S1使用了28nm制程打造。其CPU部分是由四颗2.2GHz的Cortex-A53与四颗1.4GHz的Cortex-A53组成,GPU部分则为主频高达922MHz的Mali-T860MP4。

2021年初,小米公司决定重启“大芯片”业务,重新开始研发手机SoC芯片。

2021年3月30日,小米在小米MIXFOLD折叠屏上推出独立手机影像芯片澎湃C1,它采用自研ISP+自研算法,着力改善手机的自动对焦、白平衡和自动曝光表现;

同年12月的小米12系列发布会上,自研充电芯片澎湃P1又问世,它主要用于提升手机充电速度,同时帮助手机续航和充电性能达到最佳平衡。

2021年12月,小米玄戒芯片自研团队成立于,经营范围含集成电路芯片设计及服务;半导体分立器件销售;电子元器件零售等,由X-RingLimited全资持股。玄戒公司成立曾被业内视为小米在自研芯片道路上的关键一步。

2023年6月,负责小米的自研芯片运营公司上海玄戒技术有限公司增资,公司注册资本由15亿元增至19.2亿元。

2024年7月,媒体发布小米旗下芯片设计子公司玄戒设计的手机SoC已经流片。2025年4月初,小米旗下芯片部门玄戒“Xring”已独立运营,已完成首款3nm工艺SoC原型测试;截至4月底,玄戒累计研发投入已经超过135亿人民币,研发团队已经超过2500人。

2025年5月15日,雷军宣布小米自主研发设计的手机SoC芯片玄戒O1即将在5月下旬发布。

2025年5月17日,小米集团总裁卢伟冰在直播中透露,搭载小米自研“玄戒O1”芯片的产品不仅仅是手机,其他产品也会搭载。

2025年5月18日,疑似为搭载玄戒O1芯片的手机跑分数据于Geekbench平台曝光,该机单核得分最高为2709、多核得分则为8125,该处理器的CPU则搭载10颗核心,最高3.9GHz。

2025年5月19日,小米汽车在官方微博宣布,玄戒O1和小米15SPro旗舰手机将于5月22日19点发布。

同日,雷军回应小米首款手机芯片澎湃S1曾被嘲笑没有后续时宣布,玄戒O1采用第二代3nm工艺制程,累计研发投入已超135亿元。截至4月底,研发团队已经超过了2500人,2025年预计的研发投入将超过60亿元。00:17时隔多日更新视频介绍玄戒O1与高通签署全新多年协议庆祝合作15周年 小米3nm芯片大规模量产高通:小米3nm芯片量产不影响合作

2025年5月20日,小米集团董事长雷军发文称,小米玄戒O1——小米自主研发设计的3nm旗舰芯片,已开始大规模量产,搭载小米玄戒o1的两款旗舰将同时发布:高端旗舰手机小米15SPro和超高端OLED平板小米平板7Ultra。

5月20日,小米与芯片供应商高通签署了全新的多年合作协议。

2025年5月21日,小米集团总裁卢伟冰在微博透露称,玄戒芯片不止O1一款。

2025年5月22日晚7点,在小米15周年战略新品发布会上,SoC芯片“玄戒O1”发布。

这一路走来,小米用十年时间完成了从“芯片门外汉”到“全球玩家”的蜕变。这场突破的意义远超商业层面:它证明了中国科技企业在极端环境下的创新韧性,更向世界宣告了国产半导体产业的崛起。尽管前路仍有技术封锁、生态壁垒等重重挑战,但玄戒O1的量产已为中国芯片产业注入一剂强心针。正如雷军所言:“十年饮冰,难凉热血。”在这场没有硝烟的科技战争中,小米的破局之路,正是中国半导体产业从“跟跑”到“领跑”的缩影

这是中国内地3nm芯片设计的一次突破,紧追国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联发科后,全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业,望小米再接再厉,与国内半导体行业一起加强合作,推动国内半导体行业复兴加速,早日实现国产化100%

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最后更新于 2025-06-02